作者丨巴里

编辑丨关雎

图源丨Midjourney

因其耐高温、耐高压等特性，碳化硅作为一种半导体新材料被广泛应用于电动汽车上。伴随着需求暴增，又一家碳化硅外延供应商正在冲击IPO。

日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称：“瀚天天成”）递交招股书，准备在港交所上市。

其创始人赵建辉是一位“60后”的厦门大学校友。作为碳化硅行业内的顶级科学家，15年前，他应厦门市之邀回国创业，被厦门国资、华为哈勃联手押注，干出了一只估值260亿的独角兽。

据招股书，瀚天天成2024年市场份额超30%，按年销售片数计稳居全球第一，是全球最大的碳化硅外延供应商。

现年65岁的赵建辉是碳化硅行业内的顶级科学家，在碳化硅领域研究超过35年。

1978年，赵建辉怀揣梦想，考入厦门大学物理系，在厦门度过了难忘的求学岁月。1988年5月，他获得卡内基梅隆大学的电子与计算机工程博士学位。

此后，他成为美国罗格斯大学工学院终身教授。自2021年12月，他还一直担任厦门大学的讲座教授。

值得一提的是，他是美国及全球第一位因对碳化硅半导体的研究及产业化做出重大贡献而获选为IEEE Fellow（国际电气与电子工程师学会院士）的知名学者。

在这期间，他不仅指导了40多位博士、博士后和访问研究员，更在第三代半导体碳化硅研究领域取得了显著成就。

2010年，赵建辉应厦门市之邀回国，并在次年创办了瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，成为公司创始人、执行董事兼董事长。

瀚天天成电子科技（厦门）有限公司董事长 赵建辉，图源：瀚天天成

一同创业的潘梦菡与白丽婷两位 “60 后” 核心成员，分别负责公司日常运营监督与人力资源管理事务。

碳化硅外延晶片是一种在碳化硅衬底上生长高质量晶体薄膜的半导体材料，因其耐高温、耐高压及高效能量转换特性，广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

其中，电动汽车领域是应用最广泛的领域。2024年，电动汽车使用的碳化硅功率半导体器件占全球市场的74.4%。

瀚天天成位于碳化硅功率半导体器件产业链的上游。作为产业链中的关键材料，碳化硅外延芯片的质量至关重要，并且外延层制造的价值约占整个碳化硅功率器件价值链的25%。

据灼识咨询报告，碳化硅器件市场预计2024年需求达26亿美元，2024至2029年间复合年增长率为39.9%，2029年需求将增至136亿美元，成为能源革命与智能工业的核心材料。

创立十余年，赵建辉带领团队首次在中国实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片的量产，成为行业领先者。同时，瀚天天成也是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商。

招股书显示，2022-2024年，公司累计销售超45万片碳化硅外延晶片。自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额超过30%，远高于排名第二的企业（市场份额为19.4%），稳居全球第一。

2022年至2024年，瀚天天成拥有110 家客户，涵盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家以及全球前10大功率器件巨头中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服务中，外延片产品的良率达到了99%。

事实上，瀚天天成曾在 2023 年 12 月向上交所科创板递交上市申请，计划募资 35 亿元，但于 2024 年 6 月主动申请终止审核。

最新招股书显示，公司此次转战港股市场，主要目标包括提升国际市场知名度、优化资本结构体系以及吸引全球化人才储备。

睿兽分析显示，瀚天天成自成立以来至少完成十轮融资，包括华为哈勃、华润微电子、厦门高新投、工银投资等知名机构。

其中，瀚天天成的天使投资人为当丰科技和厦门高新投，在2014年的入股成本仅为2.1元/股。厦门高新投的背后是厦门国资委，由厦门高新技术创业中心有限公司全资持有。

2024年12月，公司刚刚完成一笔规模达10亿元的 Pre-IPO 轮融资，由厦门产投及两支工银 AIC 基金联合投资，此次入股价格大幅提升至64.78元/股，投后估值约260亿元。

据悉，金融资产投资公司（AIC）出资具有金额大、周期长、专业投研能力强、风险容忍度高等特征，是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心资本”。

目前，我国已成立工银投资、农银投资、中银资产、建信投资、交银投资“五大”AIC，分别由工农中建交五大国有银行发起设立。

值得一提的是，该轮融资是AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金首单项目投资。

当时，厦门产投在市政府、市财政局的指导下，联合工银投资、工银资本、厦门工行，共同推动了厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金的正式设立。

这两支基金实现了“央企+省+市+区”的资金联动，出资人包括厦门产投、福建省产业基金、厦门市产业引导基金以及自贸区和海沧区引导基金，基金目标规模为100亿元，首期设立规模已达30亿元。

可以说，瀚天天成在各个关键阶段都得到厦门国资体系的战略支持。

IPO前，创始人赵建辉是公司单一最大股东，持股29.44%；希科众恒为第二大股东，持股14.04%。

此外，自然人李庆华持股为6.69%，芯成众创持股为4.08%，华为旗下哈勃科技持股为4.03%，华润微电子、黄山赛富分别持股为2.69%。

受下游市场需求波动及产品价格调整影响，瀚天天成的营收呈现阶段性波动。

2022年至2024年，公司营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元及9.74亿元，同期净利润分别达1.43 亿元、1.22亿元、1.66亿元，经调整净利润依次为1.72亿元、3.78亿元及3.21亿元。

碳化硅外延芯片样本，图源：招股书

从业务结构来看，公司收入主要来源于外延片销售及代工服务。报告期内，外延片销售业务占比从63%显著提升至86.2%，而外延片代工服务收入占比则由35.5%相应回落至12.4%。

具体而言，外延片销售虽因销量增长，但受衬底等核心原材料价格下行影响，产品售价同步调整，导致该板块收入规模略有缩减；代工服务收入下降则主要源于部分客户基于前期库存消化减少采购量，致使订单量显著下滑。

毛利率方面，从2022年的44.7%下降至2024年的34.1%，两年下降了10.6个百分点。

公司解释称，2023 年毛利率承压主要因核心团队股权激励费用集中确认所致；2024年进一步下行，则是由于衬底成本占比较高、毛利率相对偏低的外延片销售业务占比从74.2% 攀升至86.2%。

研发开支方面，2022年至2024年，瀚天天成的研发开支分别为4380万元、1.02亿元及8000万元，分别占收入的9.9%、8.9%及8.2%。

供应链与客户结构方面，采购集中度持续提升，前五大供应商采购额占比从65.4%增至83.3%，其中单一最大供应商贡献约30%的采购量。

销售端客户集中度维持高位，前五大客户收入占比稳定在80%以上，2022-2024年分别为86.5%、82.1%、81.2%，尽管第一大客户收入占比从56%降至40.4%，但头部客户依赖度仍较突出。

从区域来看，大中华区收入占比从2022年的38.1%降至2024年的21.3%，海外市场贡献度同步提升至78.7%，其中欧洲市场占比27.6%，亚洲（不含大中华区）为核心销售区域，北美市场规模相对较小。

招股书提示，欧美半导体产业政策变化可能对出口业务构成潜在影响，叠加行业价格竞争加剧，或将进一步压缩利润空间。

此外，瀚天天成的存货周转率有所下降。各报告期末，公司的存货分别为9140万元、3.51亿元及2.48亿元，存货周转天数分别为106天、116天及170天。

瀚天天成在招股书中表示，IPO募集所得资金净额将主要用于以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延晶片产能，以满足不断增长的市场需求；碳化硅外延晶片研发，以提升技术能力并巩固技术优势；以及用作营运资金及一般公司用途。

厦门，如今正加速崛起成为“中国第三代半导体产业重镇”，展现出蓬勃的发展势头。

作为国家 “芯火” 双创基地与集成电路产教融合创新平台的承载地，厦门集聚了集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门（海沧）EDA 平台、厦门集成电路研发设计试验中心等关键产业基础设施。

实际上，厦门对半导体产业的系统性布局始于2016年前后。

2016年6月，《厦门集成电路产业发展规划纲要》正式发布。同年12月，厦门半导体投资集团有限公司成立，专注半导体行业的投资、并购和资本运营。

依托与中国台湾隔海相望的区位优势，厦门早在2016年之前就吸引了不少台湾企业与高端人才，其中最为典型的是台湾联华电子与厦门人民政府及福建省电子信息集团的合作。

2019年出台的《高科技高成长高附加值企业三年行动计划》，首次将第三代半导体、集成电路设计纳入重点发展的 “十大未来产业”，明确了产业升级方向。

瀚天天成的成立，使厦门在2012年率先布局碳化硅产业链，抢占第三代半导体发展先机。

近几年，在全国不少芯片项目停滞的背景下，厦门半导体产业保持稳健推进态势，无一例中途夭折。

如今，厦门市已经建设火炬高新区、沧海台商投资区、自贸区湖里片区三个集成电路重点聚集区，初步形成涵盖集成电路设计、制造封测、装备与材料以及应用的产业链。

数据显示，厦门市新型显示与集成电路产业规模近1200亿元，集聚上下游关联企业超2000家。

从产业链来看，芯片设计环节汇聚联发科子公司星宸科技、全球手机处理器前三强的紫光展锐、国内光通信芯片商优迅等知名企业，都在厦门设立了研发中心。

晶圆制造领域，全球前三的晶圆代工厂联电的子公司联芯、国内最大的砷化镓射频芯片供应商三安集成、国内功率IDM龙头企业士兰微等企业，也都在厦门设立了生产基地；瀚天天成在厦门也设有一个生产基地，2022年-2024年晶圆产量达到8.8万片、22.06万片及14.51万片。

封装测试环节吸引通富微电、云天科技等全球前五封测厂商都在此设立了分支机构。

设备材料领域，国内最大最先进的独立光罩厂美日丰创等企业，为厦门的半导体产业发展提供了关键设备及材料支持。

如今，第三代半导体已经成为厦门半导体的特色和名片。

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